通過(guò)發(fā)展,傳感器技術(shù)和產(chǎn)品在中國(guó),一個(gè)偉大的進(jìn)步。全國(guó)已經(jīng)有1600多家企業(yè)和機(jī)構(gòu)從事傳感器的研究、發(fā)展和收益。但與國(guó)外相比,在中國(guó),傳感器的品種和質(zhì)量水平,不是內(nèi)容,收集市場(chǎng)的需求,整體水平的水平仍在國(guó)外在1990年代早期。到2012年,該傳感器領(lǐng)域應(yīng)該努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)。
通過(guò)發(fā)展,拉繩開(kāi)關(guān)傳感器技術(shù)和產(chǎn)品在中國(guó),一個(gè)偉大的進(jìn)步。全國(guó)已經(jīng)有1600多家企業(yè)和機(jī)構(gòu)從事傳感器的研究、發(fā)展和收益。但與國(guó)外相比,在中國(guó),傳感器的品種和質(zhì)量水平,不是內(nèi)容,收集市場(chǎng)的需求,整體水平的水平仍在國(guó)外在1990年代初。
收集傳感器是由科技、視力低下的制造業(yè)的核心技術(shù)嚴(yán)重落后于國(guó)外,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,種類(lèi)并不完整,產(chǎn)品技術(shù)水平和海外是15年左右,投資強(qiáng)度低,設(shè)備和生產(chǎn)工藝設(shè)備落后,低水平的成就,質(zhì)量差的產(chǎn)品,技術(shù)和生產(chǎn)脫節(jié),影響轉(zhuǎn)化科研成果,綜合實(shí)力較低,工業(yè)發(fā)展電力短缺等。
到2012年,傳感器領(lǐng)域應(yīng)該努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo):
在工業(yè)控制、汽車(chē)、通訊、環(huán)保關(guān)鍵服務(wù),與傳感器、彈性元件,光學(xué)組件、專(zhuān)用電路作為主要對(duì)象,開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)和產(chǎn)品。基于MEMS技術(shù),基于集成、智能和網(wǎng)絡(luò)技術(shù),加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程和開(kāi)發(fā)新的傳感器和儀表組件,主導(dǎo)產(chǎn)品和提高前輩接近國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的水平。進(jìn)步增加品種、質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)效益為主要目標(biāo),加快工業(yè)化、國(guó)內(nèi)各種各樣的傳感器,根據(jù)率為70% ~ 70%,60%以上的高檔產(chǎn)品。
傳感器的開(kāi)發(fā)集中在2012年
(1)MEMS工藝和制造工藝的新一代的固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu);深反應(yīng)離子刻蝕(沖動(dòng))過(guò)程或顯卡過(guò)程,封裝過(guò)程,如室溫鍵合封裝、稀疏反演焊接、無(wú)應(yīng)力薄結(jié)構(gòu)多芯片組裝過(guò)程;新的傳感器;如果使用微硅電容式傳感器,微硅質(zhì)量流量傳感器、航空動(dòng)態(tài)傳感器、微傳感器;環(huán)境保護(hù)與微型汽車(chē)特殊的壓力、加速度傳感器、化學(xué)傳感器等。
(2)集成過(guò)程和微觀(guān)結(jié)構(gòu)的多元復(fù)合傳感器集成制造技術(shù)、產(chǎn)業(yè)多元復(fù)合傳感器控制,如:壓力三個(gè)變量,靜態(tài)壓力、溫度傳感器、壓力、風(fēng)、溫度、濕度傳感器、四個(gè)變量微硅復(fù)合應(yīng)變壓力傳感器,顯示傳感器。
(3)智能有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)技術(shù)和智能傳感器信號(hào)檢測(cè)、變換處理,邏輯的決定,函數(shù)計(jì)算、雙向溝通、自我診斷、智能技術(shù),如ZhiNengDuo變量傳感器、智能傳感器和各種智能傳感器,變送器。
(4)網(wǎng)絡(luò)傳感器和網(wǎng)絡(luò)化傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù),網(wǎng)絡(luò)化傳感器、傳感器接口和協(xié)議與工業(yè)化規(guī)模的功能。 |
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